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有出资者在互动渠道向大族激光发问:“超快激光冷加工技能被视为处理M9、玻璃基板等下一代资料加工痛点的终极计划。公司在这条技能路线上的投入决计有多大?是否做好了短期内献身部分赢利以交换长时间技能抢先的预备?”
针对上述发问,大族激光回应称:“出资者您好,公司继续深耕新式冷激光加工工艺,内行业界首先供给多标准新一代高频高速CCL资料的加工处理计划,并将不断拓宽新式激光加工技能的使用领域,以应对AI PCB朝更小特征参数、更高精度公役及更杂乱结构的技能提高需求。详细状况可参看公司子公司大族数控(301200.SZ)2025年年度报告‘第三节 管理层评论与剖析’之‘三、中心竞争力剖析’。新技能的研制与使用状况存在不确定性,公司提醒您理性出资,留意出资危险,感谢您对公司的重视。”
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