ag九游会官网VIP:体裁 英特尔10倍押注先进封装、玻璃基板和人工钻石获益股整理

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  英特尔新任 CEO 提出5-10 年十倍生长方针，把三大技能定为长时间中心

  先进封装（EMIB 架构）：连续摩尔定律，Chiplet 堆叠，适配 AI 大芯片、HBM；

  玻璃基板（战略出资 3DGS）：代替传统有机 ABF 载板，布线密度更高、损耗更低、适配超大算力封装；

  人工合成钻石（出资 Diamond Foundry）：自然界最高导热资料，处理高端 AI 芯片散热瓶颈，提高算力上限。 三条道路高度绑定 AI 算力长时间晋级，自上而下掩盖封测、基材、散热资料全链条。

  英特尔 EMIB 架构与国内 Chiplet 高密度封装道路彻底对齐，全球封测产能紧缺，直接利好国内头部封测 + 配套基板企业

  长电科技 国内封测龙头，全球前三，自研 XDFOI 高密度封装渠道对标 EMIB；高端 FC-BGA、HBM 封装已进入英特尔供应链验证，算力封装订单弹性最大。

  通富微电 长时间深度绑定 AMD + 英特尔高端 CPU/GPU 封装生态，8 层 HBM 良率抢先，先进封装产能继续扩产，直接接受英特尔外溢订单。

  玻璃基板比较有机载板：线 倍、信号损耗一会儿就下降、可承载多芯片堆叠，是英特尔下一代 HBM/Chiplet 标配基材；中心门槛：TGV 激光打孔→填铜→布线）中游 TGV 加工（最纯粹，优先获益）

  沃格光电（板块中心龙头） A 股仅有完好打通 TGV 玻璃基板全制程企业，超薄玻璃薄化 + 微孔打孔 + 填铜布线全套工艺；武汉产线小批量供货，成都半导体专用产线 年落地，直接对标英特尔 3DGS 技能道路，送样头部封测厂验证，辨识度最高。

  彩虹股份：G8.5 高代代无碱玻璃原片龙头，自研半导体封装专用低胀大玻璃，已送样封测验证，可快速技改转产半导体基板；

  京东方 A：百亿等级布局玻璃基封装载板试验线，联合康宁深度研制，大渠道产能弹性足；

  凯盛科技：中建材系统，建成半导体玻璃基板中试量产线，低成本浮法工艺道路）上游原资料 & 设备配套

  石英股份 / 欧晶科技：高纯石英砂（玻璃基板中心主料，4-6N 超高纯度刚需）；

  CVD 单晶金刚石导热才能是铜的 5 倍，处理 AI 高功耗芯片热瓶颈，英特尔战略押注钻石热沉晶圆；两类道路：HPHT 量产单晶、MPCVD 高端晶圆。

  力气钻石（板块中心） HPHT+CVD 双线布局，国内少量量产半导体级单晶金刚石热沉片；产品完结英伟达实验室认证，同步向英特尔送样测验；继续扩产 MPCVD 设备主攻芯片散热晶圆，AI 散热特点最强。

  四方达：高端单晶金刚石龙头，自研设备，12 英寸半导体热沉片送样验证，晶圆切开 + 散热双场景。

  中兵红箭：子公司量产高纯工业单晶，布局 CVD 金刚石，适配晶圆加工与散热；