ag九游会官网VIP:江苏广谦电子请求用于热电别离铝基板的激光焊接设备专利便利对激光焊接设备或打磨组织进行快速拆装

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  国家知识产权局信息数据显现，江苏广谦电子有限公司请求一项名为“一种用于热电别离铝基板的激光焊接设备”的专利，公开号CN121339669A，请求日期为2025年10月。

  专利摘要显现，本请求归于激光焊接技术领域，尤其是触及一种用于热电别离铝基板的激光焊接设备，包含焊接工位架、热电别离铝基板定位爪、顶升架、线性轨迹、激光焊接设备和打磨组织，所述焊接工位架呈工字形，且焊接工位架的上端动装置有两个热电别离铝基板定位爪。本发明中，L形夹板对激光焊接设备/磨销装置板进行夹紧固定，此方法便利对激光焊接设备或打磨组织进行快速拆装，以便保护等作业，装置好后，松掉限位棘爪，在扭簧的弹力唆使下，使限位棘爪卡在锁止棘轮上，使锁止棘轮只能单向滚动，而答应滚动的方向即为两个L形夹板相向移动的场景，以到达安稳夹持的意图，为后续的焊接或打磨做准备，两个工序在同一个工位架上完结，运用灵敏牢靠。

  天眼查资料显现，江苏广谦电子有限公司，成立于2018年，坐落盐城市，是一家以从事计算机、通讯和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本35570.3万人民币。经过天眼查大数据分析，江苏广谦电子有限公司参加招投标项目11次，专利信息45条，此外企业还具有行政许可80个。

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