ag九游会官网VIP:一种点胶测高机构、方法及点胶机与流程

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  本发明涉及集成电路封装贴片领域，特别是涉及一种点胶测高机构、方法及点胶机。

  1、高精度贴片装置是集成电路封装工艺中必不可少的设备，其大多数都用在完成封装过程中的贴片步骤。贴片步骤就是把芯片通过胶水或其他方式粘贴到引线框架或者基板上的工艺过程。点胶机是贴片机最为关键的组件之一，其作用是把银浆或锡膏均匀的点到框架或基板上。为后续贴片时，芯片能够附着到框架或基板上。

  2、点胶后对胶点的大小形状和面积都有严格的范围要求，对于高标准的产品，偏差范围一般在10％以内，影响点胶效果的因素有很多。例如：点胶机的气压、吐胶时间、划涂作业时的速度变化、真空的设定、点胶头的口径与长度、胶水气温变化、点胶头与框架或基板贴片面的距离等。在选择高精度点胶机后，点胶头与框架或基板贴片面的距离就是影响点胶效果的最主要的因素了。由于框架或基板来料时通常会有形变，贴片面的高度会有变化。这就需要点胶的过程中进行高度的修正。

  3、传统的高度修正方式是将点胶头与直线电机相连，当点胶头与待点胶件，例如框架或基板接触时，触发传感器，例如接近传感器，传感器传递信号给控制器，通过控制器控制直线电机停止运动，直线电机自开始运动到停止运动整一个完整的过程中电机推杆的长度变化即点胶头完成点胶需要移动的距离，也即点胶头的高度修改距离。该方式存在的最主要的缺陷是在点胶前需要点胶头到待点胶件的每一个点胶位置做接触式测高，操作复杂，耗费大量时间，且点胶头反复接触待点胶件测高容易造成点胶头和待点胶件的点胶面损坏。

  1、为解决以上技术问题，本发明提供一种点胶测高机构、方法及点胶机，以使点胶头高度修正简单易操作，节约时机，且不容易造成点胶头和待点胶件的点胶面损坏。

  5、直线伸缩装置，所述直线伸缩装置与所述安装架连接，所述直线伸缩装置用于驱动所述安装架移动；

  6、激光测距装置，所述激光测距装置安装于所述安装架上，所述激光测距装置用于检测所述激光测距装置与高度标定点之间的距离以及所述激光测距装置与待点胶位置之间的距离。

  7、可选地，点胶测高机构还包括高度标定板，所述高度标定点位于所述高度标定板上。

  8、可选地，所述直线伸缩装置为直线电机，且所述直线电机选择力矩控制模式。

  10、可选地，点胶测高机构还包括胶管，所述胶管与所述点胶头相连通，所述胶管安装于所述安装架上。

  11、可选地，点胶测高机构还包括第一安装件和两个第一螺杆，所述第一安装件安装于所述安装架上，所述第一安装件上设置有卡槽，所述胶管设置于所述卡槽内，所述卡槽相对的两个侧壁上均设置有第一螺纹孔，且两个所述第一螺纹孔相对设置，两个所述第一螺杆分别与两个所述第一螺纹孔螺纹连接，且两个所述第一螺杆的一端均伸入所述卡槽内，并均与所述胶管的外侧壁相抵。

  12、可选地，点胶测高机构还包括第二安装件和第二螺杆，所述第二安装件安装于所述安装架上，所述第二安装件上设置有安装孔以及与所述安装孔相连通的贯通槽，所述点胶头穿过所述安装孔，所述贯通槽相对的两个侧壁上均设置有第二螺纹孔，所述第二螺杆与两个所述第二螺纹孔均螺纹连接。

  13、可选地，点胶测高机构还包括连接板和连接架，所述连接板与所述直线伸缩装置相连，所述连接架与所述连接板相连，所述安装架与所述连接架相连。

  14、本发明还提供一种点胶测高方法，利用所述的点胶测高机构进行点胶测高包括以下步骤：

  18、使所述直线、通过所述激光测距装置测量所述激光测距装置与所述高度标定点之间的第一距离值；

  21、将所述激光测距装置与待点胶位置相对，并利用所述激光测距装置测量所述激光测距装置与待点胶位置之间的第三距离值；

  25、本发明提供的点胶测高机构，用于对点胶头的高度进行修正，包括：安装架，安装架用于安装点胶头；直线伸缩装置，直线伸缩装置与安装架连接，直线伸缩装置用于驱动安装架移动；激光测距装置，激光测距装置安装于安装架上，激光测距装置用于检测激光测距装置与高度标定点之间的距离以及激光测距装置与待点胶位置之间的距离。

  27、将点胶头与高度标定点相对设置；通过直线伸缩装置驱动点胶头与高度标定点接触；获取直线伸缩装置的伸缩量；使直线伸缩装置复位；通过激光测距装置测量激光测距装置与高度标定点之间的第一距离值；将第一距离至与伸缩量作差获取第二距离值；将激光测距装置与待点胶位置相对，并利用激光测距装置测量激光测距装置与待点胶位置之间的第三距离值；将第三距离值与第二距离值作差获取点胶头的高度修正距离。

  28、可见，利用本发明提供的点胶测高机构进行点胶测高时，点胶头无需与待点胶位置相接触，无需频繁接触待点胶件，点胶头只需要与高度标定点接触一次即可，如此，待点胶件点胶操作更简单，耗时更短，且点胶头和待点胶件的点胶面不容易发生损坏。

  2.根据权利要求1所述的点胶测高机构，其特征是，还包括高度标定板，所述高度标定点位于所述高度标定板上。

  3.根据权利要求1所述的点胶测高机构，其特征是，所述直线伸缩装置为直线电机，且所述直线电机选择力矩控制模式。

  4.根据权利要求1所述的点胶测高机构，其特征是，还包括支撑件，所述支撑件用于支撑所述待点胶件。

  5.根据权利要求1所述的点胶测高机构，其特征是，还包括胶管，所述胶管与所述点胶头相连通，所述胶管安装于所述安装架上。

  6.根据权利要求5所述的点胶测高机构，其特征是，还包括第一安装件和两个第一螺杆，所述第一安装件安装于所述安装架上，所述第一安装件上设置有卡槽，所述胶管设置于所述卡槽内，所述卡槽相对的两个侧壁上均设置有第一螺纹孔，且两个所述第一螺纹孔相对设置，两个所述第一螺杆分别与两个所述第一螺纹孔螺纹连接，且两个所述第一螺杆的一端均伸入所述卡槽内，并均与所述胶管的外侧壁相抵。

  7.根据权利要求1所述的点胶测高机构，其特征是，还包括第二安装件和第二螺杆，所述第二安装件安装于所述安装架上，所述第二安装件上设置有安装孔以及与所述安装孔相连通的贯通槽，所述点胶头穿过所述安装孔，所述贯通槽相对的两个侧壁上均设置有第二螺纹孔，所述第二螺杆与两个所述第二螺纹孔均螺纹连接。

  8.根据权利要求1所述的点胶测高机构，其特征是，还包括连接板和连接架，所述连接板与所述直线伸缩装置相连，所述连接架与所述连接板相连，所述安装架与所述连接架相连。

  9.一种点胶测高方法，其特征是，利用如权利要求1-8任一项所述的点胶测高机构进行点胶测高包括以下步骤：

  10.一种点胶机，其特征是，包括如权利要求1-8任一项所述的点胶测高机构。

  本发明涉及集成电路封装贴片领域，公开一种点胶测高机构、方法及点胶机。其中，点胶测高机构，用于对点胶头的高度进行修正，包括：安装架，安装架用于安装点胶头；直线伸缩装置，直线伸缩装置与安装架连接，直线伸缩装置用于驱动安装架移动；激光测距装置，激光测距装置安装于安装架上，激光测距装置用于检测激光测距装置与高度标定点之间的距离以及激光测距装置与待点胶位置之间的距离。利用本发明提供的点胶测高机构对点胶头的高度进行修正，简单易操作，节约时机，且不容易造成点胶头和待点胶件的点胶面损坏。

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